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smt贴片工艺参数的设置在smt贴片中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的，其中Z主要的步骤应该可以概括为7步：一、图形对齐：利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网和钢网，然后微调X、Y、θ等图形，使钢网和钢网
发布时间：2021-06-26 点击次数：234
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SMT过程管控知识汇总1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘
发布时间：2021-03-19 点击次数：172
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在这个行业待了一段时间发现，有很多客户都会问SMT贴片加工中有多少种工艺流程，根据满久电子工程师的总结，总共有2种，一种是焊锡膏-再流焊工艺，另一种则是SMT贴片-波峰焊工艺，SMT贴片加工中有两类Z基本的工艺流程，下面来看看具体内容。&
发布时间：2021-01-03 点击次数：142
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SMT贴片自动焊锡加工相关介绍随着电子产业的不断发展，尤其是Z近几年，随着中国人口红利到了拐点，SMT贴片加工厂的用工成本越来越高，就以东莞SMT贴片加工厂来说，不但用工成本高，有些工厂甚至出现人手不够的情况，此时自动焊锡机作为
发布时间：2020-09-01 点击次数：177
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SMT贴片需求：随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且smt贴片的生产工艺也越来越多。处理。也有更高的要求。下面，
发布时间：2020-08-01 点击次数：153
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的Z前端。SMT贴片代工2、点胶
发布时间：2018-01-27 点击次数：371
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概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又
发布时间：2018-01-08 点击次数：377
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单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装：A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=&g
发布时间：2018-01-02 点击次数：293
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在SMT贴片加工回流焊接中，SMT钢网是不可缺少的重要工具，用户除了关心钢网的使用效果，还关心钢网的使用寿命。上次靖邦技术员也为大家分享了SMT钢网制作规范和注意事项，今天主要就为大家整理介绍SMT钢网的使用和
发布时间：2017-12-12 点击次数：1377
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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，雅鑫达电子带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。想必做电子产品
发布时间：2017-12-12 点击次数：185
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◆SMT贴片加工的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，SMT贴片代工一般采用SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷
发布时间：2017-12-12 点击次数：172
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随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMTReflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而
发布时间：2020-07-01 点击次数：340
