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[行业新闻] SMT贴片焊锡膏的发展趋势

焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。
发布时间：2017-12-12 点击次数：158