MT贴片加工中有两类Z基本的工艺流程

在这个行业待了一段时间 发现，有很多客户都会问SMT贴片加工中有多少种工艺流程，根据满久电子工程师的总结，总共有2种，一种是焊锡膏-再流焊工艺，另一种则是SMT贴片-波峰焊工艺，SMT贴片加工中有两类Z基本的工艺流程，下面来看看具体内容。

焊锡膏-再流焊工艺的主要流程：

印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。

备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种：

1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一种清除灰尘用的工具，也称为皮吹子，主要用于清除元器件与元器件之间的落灰。

贴片-波峰焊工艺的主要流程：

涂覆贴片胶-贴片（贴装元器件）-固化-翻板（翻转电路板）、插装通孔元器件-波峰焊-检验、清洗，改贴片加工工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

以上就是SMT贴片加工中两类Z基本的工艺流程，如果将上面2种SMT加工工艺流程重复或者混合进行用还可以演变成像安卓系统一样的多种工艺流程。好了，满久电子小编就介绍到这里了，如需SMT贴片加工可随时联系满久。