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PCB线路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析，所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。
一般如果是PCB线路板零件掉落，其问题大多与焊接质量脱离不了关系，而其Z终的答案不外乎下列几种之一，或是混合两种以上结果：
板子的表面处理有问题。
零件的焊脚表面处理有问题。
板子或零件储存条件不良造成氧化。
回焊(Reflow)温度制程出问题。
焊接强度无法承受实际使用的外力影响。
PCB线路板零件掉落不良分析的几个步骤：
上海贴片厂家以下就针对店路板零件掉落来分析步骤来陈述，因为硬要把某些动作分步骤，可是有些步骤似乎又与其他步骤相关，
首先，信息取得
这点很重要，如果源头错了，后面再怎么精彩都是白费。
请先向问题反应者确认不良现象的描述为何，并且先试着查询了解下列的信息：
发生什么问题？请尽量将不良的现象描述清楚。零件是在什么情况下掉落？产品有没有摔落过？在什么环境下发生的(加油站、室外、室内、空调)？有没有经过什么特殊的测试(高低温)？
问题发生在客户端？还是生产制程中？问题是在制程的那一个步骤发生或发现？
问题是什么时候发生的？是生产过程中发现？或是成品测试时才发现？不良品有没有集中在同一个Date-code？
板子的表面处理为何？ENIG？OSP？HASL？ENIG会有黑镍问题，HASL会有第二面过炉吃锡不良问题，OSP会有过期吃锡不良的问题。
板子的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？板子越薄，变形弯曲的机会就越大，锡裂的问题也就可能越多。
零件焊脚的表面处理为何？Matte Tin？镀金？
锡膏的主要成份？SAC305(锡银铜)？SCN(锡铜镍)？不同锡膏的熔点会不一样。
如果可以调出当时的reflow量测曲线好。
