上海贴片加工中PCB线路板材测试与选择

PCB线路板测试法IST，可用以快速评估出完工多层板的可靠度如何。其考试板之密集通孔系採用Daisy Chain之串连设计，试验时刻意对各通孔同步施加电流，在电阻作用下将产生150℃的高温，断电后又可回到室温，如此快速热循环之IST测试，可用代替传统性极为耗时的热循环试验〈通常需168小时以上）。试验结束后，计算考试板在电性失效前〈指电阻値增加10%，总共可以忍受热循环试验多少次数，即可当成通孔长期可靠度的一种指标。测试后当电阻値上升达10%而失效时，事实上从进一步的微切片上即可看到铜孔壁的微裂情。IST可评估出通孔镀铜之电性品质，上海贴片加工颇能模拟PCB经过多次组装焊接升温曲线后的电性可靠度。

为了评估完工板Z轴热胀系数之下降，与Td在长期可靠度方面的关系，研究者曾对各种基材之性能进行比较。所选四种板材已事先经过筛检，以确定所测试的数据范围，确已能够涵盖现今市场上大部分板材的可靠度规范，而此四种板材的详细特性如表1所示。

首先，各待测试树脂是配合7628玻璃布所组成的基板，用以测定其CTE值，多层板常因不同的组合方式，而具有不同的CTE値。

A板材为Tg 175℃的FR-4传统性基材，而另一种Modified A板材除了Z轴热胀系数较低外，其馀特性皆与A相同。B产品之Z轴CTE与A产品相同，但其Td(350℃）却较A者Td(310℃为高；C产品的Z轴CTE较低，且其Td亦很高。上表中Tg前Z轴CTE又称α-1CTE，Tg后又称α-2CTE。

评估所用的考试板为厚0.105"的20层板，其通孔孔径0.012"。孔壁电镀铜层之目标厚度为1.01mil ，实际测量之平均厚度约在0.7-0.8 mil左右，Z小厚度亦达0.6mil 。就一般认知而言PCB制作的变异，极可能会对这项测试造成影响，因此所有试样的流程皆刻意使之相同，以期能将製程误差减至Z小。图15即显示完工板发生电性失效时，其所对应IST热循环次数的对比。图中三种颜色分别代表完工板全无预热处理、以及在230℃下预热3次和6次的对照情形。